產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER描述:測量精度:±0.1mm 可測板厚:0.5-10.0mm 可測翹曲度:0.1-8.0mm
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產(chǎn)品型號:02/
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家03/
更新時間:2023-10-1804/
訪問量:882Articles
BGA焊點檢測儀:透視封裝質(zhì)量的技術(shù)之眼
2024-08-24用途:
翹曲度檢查機用于PCB成品板或覆銅板板彎、板翹檢測,并 根據(jù)檢測結(jié)果自動作出OK/NG判斷并進行分選
特征:
1、精準:高精度CCD激光位移傳感器測量板彎板翹值,穩(wěn)定性高;
2、智能、高效:
①串口RS232數(shù)據(jù)通信高速傳輸技術(shù)、PLC數(shù)據(jù)通信技術(shù)、精密平臺安裝工藝技術(shù)、實時圖像數(shù)據(jù)顯示技術(shù)等技術(shù)的運用;
②模塊化工程設計、在線檢測速度可達12.5m/min、可自動判別 OK/NG并分別收料。
測量精度 | ±0.1mm(量塊測試) |
檢測速度 | 6.5m/min 12.5m/min 15m/min(可選) |
對象 | ①可測板厚0.5~10.0mm |
②可測翹曲度0.1mm~8.0mm | |
③可測板尺寸:最小40mm×80mm :550mm×630mm | |
本機尺寸 | 3510mm×1300mm×1050mm(L×W×H) |
重量 | 450kg |