X光檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的流程是什么

更新更新時(shí)間：2023-06-20

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X光檢測(cè)技術(shù)即XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)BGA焊點(diǎn)中氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷的流程：

1. 將待檢測(cè)的BGA芯片放置在XRAY檢測(cè)臺(tái)上，調(diào)整好XRAY探頭的位置和角度。

2. 啟動(dòng)XRAY檢測(cè)設(shè)備，發(fā)送X射線束穿透BGA芯片。

3. X射線束通過BGA芯片后，會(huì)被芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)反射、散射或吸收，形成一幅XRAY圖像。

4. 根據(jù)XRAY圖像，檢測(cè)人員可以判斷BGA芯片內(nèi)部是否存在氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷。

5. 如果發(fā)現(xiàn)缺陷，需要記錄下來并進(jìn)行修復(fù)或更換。

總的來說，XRAY檢測(cè)設(shè)備可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出BGA氣泡、空洞、虛焊、空焊等缺陷，對(duì)保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的幫助。

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