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工業(yè)X-RAY檢測設(shè)備操作流程介紹

更新更新時間:2023-04-13

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X-RAY檢測設(shè)備的檢測流程通常包括以下步驟:


準(zhǔn)備樣品:將需要檢測的樣品(例如電子元件、金屬零件等)放置在檢測臺上,并確保樣品的定位和固定。


調(diào)整儀器參數(shù):根據(jù)樣品的特性和檢測要求,調(diào)整X-ray檢測設(shè)備的參數(shù),包括電壓、電流、曝光時間、放大倍率等。


拍攝X-ray圖像:通過向樣品發(fā)送X-ray射線,并使用圖像傳感器捕捉反射的X-ray信號,生成樣品的X-ray圖像。


分析圖像結(jié)果:將X-ray圖像導(dǎo)入圖像處理軟件中,對圖像進(jìn)行分析和處理,以檢測和識別樣品中的缺陷、異物、結(jié)構(gòu)等問題。


判定檢測結(jié)果:根據(jù)檢測結(jié)果,判斷樣品的質(zhì)量和可靠性,確定是否符合產(chǎn)品要求。


記錄檢測數(shù)據(jù):將檢測結(jié)果記錄下來,包括樣品的信息、檢測參數(shù)、檢測結(jié)果等,以備后續(xù)查詢和分析。


X-RAY檢測設(shè)備的檢測流程會根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景和檢測要求的不同而有所差異,但以上步驟通常是其中的核心內(nèi)容。


正業(yè)科技研發(fā)生產(chǎn)X-RAY檢測設(shè)備數(shù)十年,目前公司涉及的主要行業(yè)有鋰電池,半導(dǎo)體,電子電路,電子元器件、食品,鞋子等,主要是檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷,其原理是通過X光射線的透視能力查看產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷,這樣不會破壞產(chǎn)品,被檢測的產(chǎn)品還能繼續(xù)使用。公司主營的產(chǎn)品有離線及在線式,可實(shí)機(jī)2D,2.5D以及工業(yè)CT等檢測,也可依據(jù)不同客戶的需求進(jìn)行定制。


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